一、 鍍鎳層發(fā)白產(chǎn)生的原因及解決辦法：鍍鎳后產(chǎn)生白霧通常是和深孔等處發(fā)黑同時(shí)出現(xiàn)的，是因?yàn)殄冩嚾芤罕唤饘匐s質(zhì)和有機(jī)物雜質(zhì)污染了。金屬雜質(zhì)如鋅、銅會(huì)導(dǎo)致低電流區(qū)鍍層發(fā)暗發(fā)黑；有機(jī)雜質(zhì)過多、添加劑使用不當(dāng)或失衡(見下注)都會(huì)引起鍍鎳層發(fā)霧、發(fā)白，解決辦法是對(duì)鍍液進(jìn)行處理。其處理工藝如下；
?。?）取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱60—70度C，空氣攪拌2小時(shí)。(手頭無可靠除雜劑時(shí)可不加)。
?。?）有機(jī)雜質(zhì)多時(shí)，先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時(shí)。
?。?）將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續(xù)氣攪拌2小時(shí)，關(guān)攪拌靜置4小時(shí)，過濾，同時(shí)清缸。
?。?）清洗保養(yǎng)陽極掛回。
(5) 用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進(jìn)行電解，直至瓦楞板表面轉(zhuǎn)變?yōu)榛野咨?近似暗鎳顏色)為止，此過程約4—12小時(shí)，雜質(zhì)過多時(shí)需時(shí)更長(zhǎng)。電解時(shí)必須開啟空氣攪拌或陰極移動(dòng)，以提高處理效果。
?。?）分析調(diào)整各參數(shù)、加入處理理中損失的部分添加劑、潤(rùn)濕劑，必要時(shí)進(jìn)行霍爾槽試驗(yàn)，合格后即可試鍍。
注： 1) 糖精含量太高時(shí)，有時(shí)會(huì)使鎳鍍層出現(xiàn)白霧，還會(huì)造成鎳層易鈍化，引起套鉻困難。
2) 十二烷基硫酸鈉含量添加過多時(shí)，輕則使鍍層發(fā)白、光亮度下降，嚴(yán)重時(shí)，鍍層脆性增加而脫落；而且會(huì)出現(xiàn)霧狀、桔皮狀的不均勻鍍層。
二 、如何預(yù)知污染，減少損失：
(1) 要定期做霍爾槽試驗(yàn)，是檢測(cè)鍍液正常與的有效手段。
(2) 定期用瓦楞板對(duì)鍍液進(jìn)行小電流電解處理，是清除鍍液中雜質(zhì)，防止鍍液出現(xiàn)估障的有效途徑。
(3) 定期分析鍍液，可確保鍍液的主要成分始終維持在正常范圍內(nèi)的基礎(chǔ)性工作。
