電鍍鎳加工關(guān)于鍍液的維護(hù)：
第一：溫度，不同的鎳工藝，所采用鍍液溫度也不同。溫度變化對(duì)鍍鎳過程的影響比較復(fù)雜。 在溫度較高鍍鎳液中，獲得鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低，延展性好，溫度加到50度C時(shí)鍍層的內(nèi)應(yīng)力達(dá)到穩(wěn)定。 一般的操作溫度維持在55--60度C。如果溫度過高，將會(huì)發(fā)生鎳鹽的水解， 生成氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現(xiàn)了針孔，同時(shí)還會(huì)降低陰極極化。 所以工作溫度是很嚴(yán)格的，應(yīng)該控制在規(guī)定的范圍之內(nèi)，在實(shí)際工作中是根據(jù)供應(yīng)商提供的最優(yōu)溫控值， 采用常溫控制器保持其工作溫度的穩(wěn)定性。   
第二：pH值，實(shí)踐結(jié)果表明，鍍鎳電解液的pH值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響極大。 在pH≤2的強(qiáng)酸性電鍍液中，沒有金屬鎳的沉積，只是析出輕氣。 一般PCB鍍鎳電解液的pH值維持在3—4之間。pH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。 但是pH過高時(shí)，由于電鍍過程中陰極不斷地析出輕氣，使陰極表面附近鍍層的pH值升高較快， 當(dāng)大于6時(shí)，將會(huì)有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現(xiàn)針孔。 氫氧化鎳在鍍層中的夾雜，還會(huì)使鍍層脆性增加。 pH較低的鍍鎳液，陽(yáng)極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量，允許使用較高的電流密度，從而強(qiáng)化生產(chǎn)。 但是pH 過低，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，pH值增加； 加入氨基磺酸或硫酸，pH值降低，在工作過程中每四小時(shí)檢查調(diào)整一次pH值。